产品详情
简单介绍：
半导体封装材料TSDC测试系统在借鉴前沿的测试方法的基础上，由华测仪器多位工程师多年开发，其具有更强大测试功能，设备支持测试电压10kV，采用冷热台的方式进行加温与制冷，测量引用使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，同时电极加热采用直流电极加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。测试功能上增加了高阻测试、击穿测试，也方便扩展介电谱等测量功能。
详情介绍：
半导体封装材料TSDC测试系统
产品优势
支持的硬件
1.外置6517B或其它高压直流电源
2.外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）
3.低噪声测试夹具
4.温度控制器和高低温腔体
其他测试功能
热释电测试 漏电流测试 用户定义激励波形
产品参数
1. 温度范围：-185~600°C
2. 控温精度：±0.25°C
3. 升温斜率：10°C/min（可设定）
4. 测试频率：电压：±10kV
5. 加热方式：直流电极加热
6. 冷却方式：水冷
7. 输入电压：AC：220V
8. 样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
9. 电极材料：黄铜或银
10. 夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷
11. 低温制冷：液氮
12. 测试功能：TSDC
13. 数据传输：RS-232
14. 设备尺寸：180mmx210mmx50mm
应用领域
广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能 的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。
工作流程
